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PCB的表面涂层详解
编辑:开思新材料(苏州)有限公司官网  上传时间:2020-12-03 浏览:816 次

有很多刚入行的新手常问到PCB表面涂层是什么?要保证表面涂层工艺的可靠性又要注意哪些问题呢?接下来捷多邦PCB打样厂家的“资深”小编就来和大家浅析下关于PCB涂层的一些知识点,希望可以帮到大家。

       涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜是焊接元件的很好的表面,但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿。虽然现在使用金来覆盖铜,因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍的“障碍层”,它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。

目前,在PCB表面涂层工艺方面,几乎所有的厂家都按照国际标准的IPC-A-610电子组件验收标准来操作。IPC的这项标准一般来说,表面涂层透明且均匀地覆盖电路板和元件上,涂层的覆盖状况取决于涂敷方法。但要注意一下,大多数表面涂料现在都含有光学增白剂,暴露在紫外光下时会发出荧光。反过来,这使检查表面涂层变得更加容易。不过,在紫外光下,涂层的一些缺陷会看不到,可能需要在白色光下检查。由于材料的性质,一些涂料的紫外荧光很弱。这种情况可以在许多硅表面涂层看到,可能使检查更加困难。

       对于OSP涂层,它是20世纪90年代出现的Cu表面有机助焊保护膜。某些环氮化合物,如含有苯骈三氮唑(BTA)、咪唑、烷基咪唑、苯骈咪唑等的水溶液很容易和清洁的铜表面起反应,这些化合物中的氮杂环与Cu表面形成络合物,这层保护膜防止了Cu表面被氧化。


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